会议日期
2024年10月16~18日
摘要截止
2024年9月29日12:00
网上注册缴费优惠期
2024年9月19日
会议现场报到
2024年10月15、16日

CY-49 集成电路用光刻胶材料(Photoresist Materials for Integrated Circuit Manufacturing)

发布时间::2024-09-06 13:12 | 浏览(129)次

前沿光刻胶材料设计与性能研究:1)新型光刻胶开发:探索新材料与新技术;(2)光刻胶材料设计:从分子到性能的精准调控;(3)光刻胶性能优化:理论模拟与实验验证的结合。

集成电路制造中光刻胶材料的应用技术与工艺优化1)提升光刻分辨率与精度的关键材料;(2)针对先进光刻工艺的性能定制;(3)光刻胶材料在复杂工艺节点下的稳定性与兼容性研究。

Frontier research on photoresist material design and performance: (1) Novel photoresist development: exploring new materials and technologies; (2) Photoresist material design: precise control from molecule to performance; (3) Photoresist performance optimization: integration of theoretical simulation and experimental verification.

Application techniques and process optimization of photoresist materials in integrated circuit manufacturing: (1) Key materials for enhancing lithography resolution and accuracy; (2) Performance customization for advanced lithography processes; (3) Stability and compatibility studies of photoresist materials at complex process nodes


邓海            复旦大学

魏大程        复旦大学

伍广朋        浙江大学


复旦大学;浙江大学


赵艺            复旦大学

13275907683

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