CY-54 电子封装材料分会（Electronic packaging materials）
电子封装材料，包括（但不限于）基板材料、导热界面材料、电磁屏蔽材料、介电材料、胶粘剂、薄膜材料、键合材料、柔性电子材料等
Electronic packaging materials, including (but not limited to) Substrate materials, Thermal conductive interface materials, Electromagnetic shielding materials, Dielectric materials, Adhesive materials, Electronic packaging films, Bonding materials, Flexible electronic materials etc.
新型电子封装材料
Novel electronic packaging materials
电子封装材料先进制备技术
Advanced Preparation Technology for Electronic packaging materials
电子封装材料在集成电路中的应用
Electronic packaging materials for integrated circuit applications
黄维 西北工业大学
田兴友 中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所
邓涛 上海交通大学
孙蓉 中国科学院深圳先进技术研究院
钱家盛 安徽大学
中国科学院合肥物质科学研究院
西北工业大学、上海交通大学、中国科学院深圳先进技术研究院、安徽大学、中欧电子材料国际创新中心
丁欣 中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所
18755133263
xding@issp.ac.cn
主办：中国材料研究学会
第五届中国新材料产业发展大会
电话：010-68710443，E-mail: cmic_public@163.com
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