CY-56 半导体先进制造技术分会 （Advanced Manufacturing Technology of Semiconductor）
1、 半导体制造技术进展 Advances in semiconductor manufacturing technology
2、 半导体制造设备 Semiconductor manufacturing equipment
3、 半导体制造过程工艺介质 Process fluids in semiconductor manufacturing
4、 切磨抛工序关键材料 Key materials in grinding and polishing process
5、 宽禁带半导体制造技术Manufacturing technology of wide band gap semiconductor
6、 集成电路关键尺寸计量技术 Key dimension measurement technology of IC
戴媛静 清华大学天津高端装备研究院
柴智敏 清华大学
江亮 西南交通大学
黄鹭 中国计量科学研究院
清华大学天津高端装备研究院
清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室
西南交通大学
中国计量科学研究院
北京工商大学
华侨大学
浙江斯凯沃微电子有限公司
苏州赛尔特新材料有限公司
北京理工大学
深圳市青鼎装备有限公司
清华大学深圳国际研究生院
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
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周玥 清华大学天津高端装备研究院
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第五届中国新材料产业发展大会
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