会议日期
2024年10月16~18日
摘要截止
2024年9月29日12:00
网上注册缴费优惠期
2024年9月29日17:00
会议现场报到
2024年10月15、16日
CY-37 电子材料及微系统分会（Division of electronic materials and Microsystems）
发布时间：：2024-07-16 10:43
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应用于通信、能源和传感等领域的元器件及微系统集成所需的关键电子材料研究和产业化进展。
The main topic covers materials progresses of electronic components and microsystems for telecommunication, energy, and sensor applications.
周益春 西安电子科技大学
徐卓 西安交通大学
姜胜林 华中科技大学
吕文中 华中科技大学
华中科技大学
西安电子材料大学、西安交通大学、华中科技大学温州先进制造技术研究院、齐鲁工业大学（山东省科学院）
石锋 齐鲁工业大学
18853227408
sf751106@163.com
主办：中国材料研究学会
第五届中国新材料产业发展大会
电话：010-68710443，E-mail: cmic_public@163.com
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