会议日期
2024年10月16~18日
摘要截止
2024年9月29日12:00
网上注册缴费优惠期
2024年9月29日17:00
会议现场报到
2024年10月15、16日

CY-18 电子信息材料分会(Electronic information material)

发布时间::2024-05-21 13:26 | 浏览(1012)次

“电子信息材料分会”诚邀业内专家、学者和企业界人士踊跃投稿。会议将围绕先进半导体材料、高性能导电材料、新型显示材料、柔性电子材料、光电材料、纳米材料、绿色电子材料、集成电路材料、磁性材料、二维材料、先进封装材料、传感材料、高频高性能电子材料、电介质材料、新型电池材料、AI与大数据驱动的新材料设计、材料可靠性、5G应用材料、环境影响与回收技术以及多功能复合材料等主题,深入探讨电子信息材料领域的最新研究成果与未来发展趋势,共同推动产业创新与进步。

 The Electronic Information Materials Session cordially invites experts, scholars, and industry professionals to submit papers. The conference will focus on themes such as advanced semiconductor materials, high-performance conductive materials, new display materials, flexible electronic materials, optoelectronic materials, nanomaterials, green electronic materials, integrated circuit materials, magnetic materials, two-dimensional materials, advanced packaging materials, sensing materials, high-frequency high-performance electronic materials, dielectric materials, new battery materials, AI and big data-driven new material design, material reliability, 5G application materials, environmental impact and recycling technologies, and multifunctional composite materials. This event aims to deeply explore the latest research achievements and future development trends in the field of electronic information materials, fostering innovation and progress in the industry.

翟天佑          华中科技大学

李亮             苏州大学


华中科技大学、苏州大学


李渊         华中科技大学

13476170696

yuanli1@hust.edu.cn


田维        苏州大学

18550513875

wtian@suda.edu.cn